今日还款亮相2017戴尔科技峰会

受戴尔公司邀请,今日还款亮相科技峰会,展示智能化解决方案优势。

受戴尔公司美国德克萨斯州朗德罗克总部邀请于2017年8月29号到30号的在上海世博展览馆召开的戴尔科技峰会!

『今日还款』APP产品发布会热点还未散去,我们团队又马不停蹄地赶赴上海的世博中心。

在盛会上现场为参会嘉宾展出了旗下产品『今日还款』APP信用卡无卡收款,10%本金全额智能还款及传统pos、手刷创新瓶颈解决方案等重磅内容,  让您领略业界领先的智能化解决方案优势。


华南/冯经理
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华北/夏经理
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西南/赖经理
13850072145

东北/刘经理
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华东/罗经理
18206069430